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        全自動高速貼片機工作流程與注意事項
        信息來源: 編輯: 點擊次數:76 更新時間:2019-08-27

          華技達關于全自動高速貼片機工作流程與注意事項總結,希望對您有所幫助。華技達電子科技有限公司是一家集研發、生產、銷售于一身的高新技術企業。

          1. 錫膏印刷:其作用是將無錫膏漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機,坐落SMT出產線的前端。

          2. 零件貼裝:其作用是將外表拼裝元器件安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,坐落SMT出產線中絲印機的后面。

          3. 過爐固化:其作用是將貼片膠消融,從而使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為固化爐,坐落SMT出產線中貼片機的后面。

          4. 回流焊接:其作用是將焊膏消融,使外表拼裝元器件與PCB板結實粘接在一同。所用設備為回流焊爐,坐落SMT出產線中貼片機的后面。

          5. AOI光學:其作用是對拼裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的。所用設備為主動光學(AOI),訂單量通常在上萬以上,訂單量小的就通過人工。位置根據的需求,可以裝備在出產線適宜的當地。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

          6. 修理:其作用是對出現毛病的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。裝備在AOI光學后。


          貼片機全主動高速smt加工出產的留意事項:

          1.測驗治具承認:出產前承認測驗治具、測驗配件的情況;之前問題點的搜集;

          2.特別物料承認:出產前承認曾經發作異常的物料,一場物料的承認;

          3.承認:

         ?。?)對作個簡單了解、測驗,查看相關記錄;

         ?。?)查看之前的問題點生否再次發作,手否改善;

         ?。?)承認之前SMT貼片加工流程和工藝是否需求改善;

          4.不良品剖析承認對不良品做簡單剖析,了解不良散布和不良原因,并盡量改善;

          5.信息反應

         ?。?)SMT貼片加工出產問題點反應回生技機種負責人,提醒留意;

         ?。?)廠內拼裝問題點搜集,反應給負責人,要求改善。


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